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FAI-750 全自动飞针首件测试机
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FAI-750 全自动飞针首件测试机

特点:



1,编程速度快 自动识别元件跨距3分钟即可生成检测程序

2.系统自动变换跨距 只需一组探针,根据元件自动变换跨距,自动夹料测试,可间接比对物料与封装是否一致。 

3.自动飞针测试,自动判定测试结果 系统自动切换测试点位,与BOM自动比对,自动判定测试结果。

 4.丝印、方向、极性自动识别判断 系统通过高清Camera,对芯片、二极管、三极管,通过光学系统自动识别判定丝印、方向


LCR元件:

通过移动Z轴机械臂上的探针,根据零件尺寸的大小,自动调节探针的间距,将检测探针移动到元件电极处,让探针接触到元件的芯片部位,自动与LCR连接通讯,根据元件本身的特性,软件自动控制LCR频率和档位,自动读取LCR仪数据,自动测量,自动与BOM标准值核对,自动判定测试结果。


非LCR元件

利用高清摄像机实时获取PCBA高清图像,将元件放大几十倍,丝印和极性自动对比。


空贴元件

利用高清摄像机自动导航快速检查有无多贴元件。


特点:

1,支持图像拼接无缝隙无色差

2,智能OCR检测,不需要建立零件库

规格描述:

设备尺寸:1200*1300*1800MM

电气:220V供电,无气压设计

PCB尺寸:550*400MM

最小测试封装:0201 (01005选配)

测试角度:360度全角度

LCR频率精度:300KHZ 0.05%

CCD分辨率:高清500万像素

视觉检测:OCR/OCV AI智能

检测速度:1's/点 探针    100ms/点 图像

检测物:胶模板,红胶板,不能直接量测炉后焊接板


特点:



1,编程速度快 自动识别元件跨距3分钟即可生成检测程序

2.系统自动变换跨距 只需一组探针,根据元件自动变换跨距,自动夹料测试,可间接比对物料与封装是否一致。 

3.自动飞针测试,自动判定测试结果 系统自动切换测试点位,与BOM自动比对,自动判定测试结果。

 4.丝印、方向、极性自动识别判断 系统通过高清Camera,对芯片、二极管、三极管,通过光学系统自动识别判定丝印、方向


LCR元件:

通过移动Z轴机械臂上的探针,根据零件尺寸的大小,自动调节探针的间距,将检测探针移动到元件电极处,让探针接触到元件的芯片部位,自动与LCR连接通讯,根据元件本身的特性,软件自动控制LCR频率和档位,自动读取LCR仪数据,自动测量,自动与BOM标准值核对,自动判定测试结果。


非LCR元件

利用高清摄像机实时获取PCBA高清图像,将元件放大几十倍,丝印和极性自动对比。


空贴元件

利用高清摄像机自动导航快速检查有无多贴元件。


特点:

1,支持图像拼接无缝隙无色差

2,智能OCR检测,不需要建立零件库

规格描述:

设备尺寸:1200*1300*1800MM

电气:220V供电,无气压设计

PCB尺寸:550*400MM

最小测试封装:0201 (01005选配)

测试角度:360度全角度

LCR频率精度:300KHZ 0.05%

CCD分辨率:高清500万像素

视觉检测:OCR/OCV AI智能

检测速度:1's/点 探针    100ms/点 图像

检测物:胶模板,红胶板,不能直接量测炉后焊接板


FAI-750 全自动飞针首件测试机

特点:



1,编程速度快 自动识别元件跨距3分钟即可生成检测程序

2.系统自动变换跨距 只需一组探针,根据元件自动变换跨距,自动夹料测试,可间接比对物料与封装是否一致。 

3.自动飞针测试,自动判定测试结果 系统自动切换测试点位,与BOM自动比对,自动判定测试结果。

 4.丝印、方向、极性自动识别判断 系统通过高清Camera,对芯片、二极管、三极管,通过光学系统自动识别判定丝印、方向


LCR元件:

通过移动Z轴机械臂上的探针,根据零件尺寸的大小,自动调节探针的间距,将检测探针移动到元件电极处,让探针接触到元件的芯片部位,自动与LCR连接通讯,根据元件本身的特性,软件自动控制LCR频率和档位,自动读取LCR仪数据,自动测量,自动与BOM标准值核对,自动判定测试结果。


非LCR元件

利用高清摄像机实时获取PCBA高清图像,将元件放大几十倍,丝印和极性自动对比。


空贴元件

利用高清摄像机自动导航快速检查有无多贴元件。


特点:

1,支持图像拼接无缝隙无色差

2,智能OCR检测,不需要建立零件库

规格描述:

设备尺寸:1200*1300*1800MM

电气:220V供电,无气压设计

PCB尺寸:550*400MM

最小测试封装:0201 (01005选配)

测试角度:360度全角度

LCR频率精度:300KHZ 0.05%

CCD分辨率:高清500万像素

视觉检测:OCR/OCV AI智能

检测速度:1's/点 探针    100ms/点 图像

检测物:胶模板,红胶板,不能直接量测炉后焊接板


特点:



1,编程速度快 自动识别元件跨距3分钟即可生成检测程序

2.系统自动变换跨距 只需一组探针,根据元件自动变换跨距,自动夹料测试,可间接比对物料与封装是否一致。 

3.自动飞针测试,自动判定测试结果 系统自动切换测试点位,与BOM自动比对,自动判定测试结果。

 4.丝印、方向、极性自动识别判断 系统通过高清Camera,对芯片、二极管、三极管,通过光学系统自动识别判定丝印、方向


LCR元件:

通过移动Z轴机械臂上的探针,根据零件尺寸的大小,自动调节探针的间距,将检测探针移动到元件电极处,让探针接触到元件的芯片部位,自动与LCR连接通讯,根据元件本身的特性,软件自动控制LCR频率和档位,自动读取LCR仪数据,自动测量,自动与BOM标准值核对,自动判定测试结果。


非LCR元件

利用高清摄像机实时获取PCBA高清图像,将元件放大几十倍,丝印和极性自动对比。


空贴元件

利用高清摄像机自动导航快速检查有无多贴元件。


特点:

1,支持图像拼接无缝隙无色差

2,智能OCR检测,不需要建立零件库

规格描述:

设备尺寸:1200*1300*1800MM

电气:220V供电,无气压设计

PCB尺寸:550*400MM

最小测试封装:0201 (01005选配)

测试角度:360度全角度

LCR频率精度:300KHZ 0.05%

CCD分辨率:高清500万像素

视觉检测:OCR/OCV AI智能

检测速度:1's/点 探针    100ms/点 图像

检测物:胶模板,红胶板,不能直接量测炉后焊接板